同步熱分析儀中TGA、DTA、DSC熱分析原理
點(diǎn)擊次數(shù)：2164次 更新時(shí)間：2021-08-09
同步熱分析儀的熱分析技術(shù)是在溫度程序控制下研究材料的物理或化學(xué)變化，如氧化、聚合、固化、硫化、脫水、結(jié)晶、熔融、晶格改變等，這些變化往往伴隨著熱力學(xué)性質(zhì)(如焓變、比熱、導(dǎo)熱系數(shù)等)的改變，故可通過測定其熱力學(xué)性能的變化，來了解各種無機(jī)和有機(jī)材料的物理或化學(xué)變化過程，是一種十分重要的分析測試方法。
同步熱分析儀主要用于測試樣品的TGA、DTA/DSC信息，可測試分析樣品的熱穩(wěn)定性能、多組分分離分析、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)、結(jié)晶性能、固化性能、分解溫度以及分解動(dòng)力學(xué)、分解熱焓、氧化誘導(dǎo)過程等性能。適用于高分子材料、精細(xì)化工、無機(jī)材料等各個(gè)領(lǐng)域的高級(jí)研發(fā)和質(zhì)量控制。
TGA：熱質(zhì)量分析(Thermogravimetric analysis，TGA)
DTA：差熱分析(Differential analysis，DTA)
DSC：差示掃描熱量測定(Differential scanning calorimetry，DSC)
同步熱分析儀TGA、DTA、DSC熱分析原理：
TGA(熱質(zhì)量分析)：這是一種通過改變溫度來測定物質(zhì)質(zhì)量的變化的分析方法。熱重分析主要研究在空氣或惰性氣氛材料的熱穩(wěn)定性、熱分解作用和氧化分解等物理化學(xué)變化。
DTA(差熱分析)：在程序控溫條件下，測試樣品與參比物之間的溫度差隨時(shí)間變化的一種分析方法。主要用于熔化、結(jié)晶轉(zhuǎn)變、二級(jí)轉(zhuǎn)變、氧化還原反應(yīng)、裂解反應(yīng)等。
DSC(差示掃描熱量測定)：在程序控溫條件下，測量輸入到樣品與參比物的功率差(焓變反應(yīng)熱)隨時(shí)間或時(shí)間變化的一種分析方法；可用于測量包括高分子材料在內(nèi)的固體、液體材料的熔點(diǎn)、沸點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變、熱容、結(jié)晶溫度、結(jié)晶度、反應(yīng)溫度、純度、反應(yīng)熱等。